6세대 전송기술 적용해 속도 2배로
입출력 지연 줄이고 전력효율 높여
AI생태계, 학습보다 추론 중심 재편
‘낸드’ 중요성 높아져 시장 선제 대응
삼성전자가 인공지능(AI) 데이터센터 서버에 들어가는 차세대 고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD·낸드플래시 반도체를 이용한 고속 정보저장장치) 양산에 돌입했다. AI 산업의 무게중심이 데이터 ‘학습’에서 실시간 ‘추론’으로 이동하며 고성능 정보저장장치(낸드플래시)의 중요성이 부각되는 가운데, 관련 시장 수요에 선제적으로 대응해 수익성을 확보하겠다는 구상이다.
8일 삼성전자는 이달부터 차세대 규격인 6세대 전송기술(PCIe 6.0) 인터페이스를 적용한 eSSD ‘PM1763’ 모델의 양산을 시작했다고 밝혔다. 이 제품은 기존 5세대(PCIe 5.0) 제품 대비 대역폭과 데이터 전송 속도를 2배 이상 높인 것이 특징이다. 대량의 데이터를 수시로 읽고 써야 하는 AI 환경에 맞춰 데이터 입출력 지연 시간을 최소화하고, 막대한 전력을 소모하는 데이터센터의 운영 비용을 절감할 수 있도록 전력 효율을 대폭 개선했다. 앞서 삼성전자는 3월 열린 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’에서 이 제품이 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재될 예정이라고 밝힌 바 있다.
고성능 eSSD가 최근 시장의 핵심으로 떠오른 것은 AI 생태계가 ‘추론형’ 중심으로 재편되고 있기 때문이다. 추론 단계에서는 연산 속도 저하를 막기 위해 대용량 데이터를 지연 없이 지속적으로 공급해야 한다. 이에 엔비디아 역시 자사의 차세대 AI 시스템에 고용량 eSSD를 탑재해 데이터 병목을 줄이는 방식을 채택했다. 과거 데이터를 단순 저장하는 용도에 그쳤던 낸드가 고대역폭메모리(HBM)처럼 AI 시스템의 성능을 좌우하는 고부가가치 특수 부품으로 재평가를 받게 된 배경이다.
고성능 낸드의 역할은 커졌지만, 시장은 극심한 수급 불균형을 겪고 있다. 주요 메모리 반도체 제조사들이 HBM과 고용량 서버용 D램 위주로 생산 능력을 집중하면서 낸드 웨이퍼 투입량이 상대적으로 축소됐기 때문이다. 반면 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트 등 대형 글로벌 클라우드 서비스 제공자(CSP)들은 안정적인 서비스 운영을 위해 앞다퉈 eSSD 물량을 장기 계약으로 선점하고 나서는 등 수요는 폭증하고 있다.
공급 부족과 수요 폭발이 맞물리며 글로벌 낸드 가격은 가파른 상승 곡선을 그리고 있다. 지난해 말 5.74달러(약 8650원) 수준이었던 범용 낸드 가격은 올해 6월 말 기준 28.82달러(약 4만3430원) 수준으로 400% 이상 급등했다.
가격 폭등과 맞물려 eSSD는 반도체 기업들의 확실한 캐시카우로 자리 잡았다. 특히 eSSD는 기술 진입장벽이 높고 까다로운 기업용 품질 인증을 통과해야 하는 만큼 일반 낸드 제품 대비 월등히 높은 마진을 보장한다.
시장조사기관 옴디아에 따르면, 글로벌 eSSD 매출은 2025년 241억6000만 달러(약 36조4091억 원)에서 2026년 1542억2800만 달러(약 232조4216억 원)로 1년 만에 6배 이상 성장할 것으로 전망된다. 이어 2027년에는 2486억7900만 달러(약 374조9333억 원) 규모까지 확대될 것으로 예상된다.
현재 글로벌 eSSD 시장에서는 삼성전자가 확고한 우위를 점하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기(1∼3월) 기준 글로벌 eSSD 시장에서 삼성전자는 매출 70억5000만 달러(약 10조6279억 원)를 기록하며 점유율 35.1%로 1위를 차지했다. 전 분기 대비 매출이 92.8% 증가하며 시장 평균 성장세를 크게 웃돌았다. 이어 SK하이닉스(솔리다임 포함)가 23.1%로 2위, 미국 마이크론이 15.4%로 3위를 기록했다.
이동훈 기자 dhlee@donga.com
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