AI 반도체
삼성전자-SK하이닉스, 7세대 HBM 선보이며 “中보다 기술 우위”
중국 D램 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 연내 ‘4F²(포에프스퀘어)’ 신기술을 적용한 차세대 서버용 D램 출시를 예고함에 따라 기술 추격에 대한 우려가 커진 가운데, 삼성전자도 해당 기술을 개발 중이라고 14일 재차 밝혔다. 삼성전자와 하이닉스는 또 나란히 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 샘플 등 차세대 기술을 공개하며 메모리 분야에서의 ‘기술 우위’를 강조했다. 14일 서울 강남구 코엑스에서 ‘제28회 반도체대전(SEDEX 2026)’이 열렸다. 삼성전자 부스에서 관람객들이 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’ 구조 모형을 살펴보고 있는 모습. 뉴스1송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제28회 반도체대전(SEDEX 2026)’에서
2026.10.15