IT / 전자소재
LG이노텍, 친환경 스마트 IC 기판 양산 착수… 업계 첫 신소재 도입성공
LG이노텍은 10일 스마트카드용 IC(집적회로) 기판의 탄소 배출량을 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC 기판’을 개발했다고 밝혔다. 지난 11월에는 글로벌 고객사에 공급하기 위한 양산에 착수했다고 한다.스마트카드는 IC칩이 내장된 카드로, 리더기와 전기 신호를 주고받아 결제나 인증 기능을 수행한다. 금융, 교통, 통신 등 다양한 분야에서 사용되고 있다. 스마트 IC 기판은 신용카드, 전자여권, 통신용 USIM 등 개인 정보를 담는 스마트카드 내부의 IC칩을 지지하고, 리더기와 전기 신호를 주고받는 핵심 부품이다. 이번 신제품은 기
2025.12.10