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다시 앞서가는 SK하이닉스, 발열 잡는 ‘iHBM’ 기술 공개… “HBM5 등 차세대 제품에 적용”

반도체 / SK하이닉스

다시 앞서가는 SK하이닉스, 발열 잡는 ‘iHBM’ 기술 공개… “HBM5 등 차세대 제품에 적용”

SK하이닉스 HBM 제품 이미지. SK하이닉스 제공SK하이닉스가 발열을 획기적으로 낮춘 메모리 설루션 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했다. HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) 패키지에 일체형 냉각 요소 ‘ICE(Integrated Cooling Elements)’를 적용한 기술이라고 소개했다. ICE는 전기가 통하지 않지만 열 전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다. 초고성능 HBM 메모리 설루션 시장에서 SK하이닉스가 다시 한번 기술 격차를 벌려 나가는 모습이다.폭증하는 AI 연산 수요 대응을 위해 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하면서 성능이 발전하고 있다. 성능이 높아지는 만큼 발열이 많아지는 문제가 뒤

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