삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 실물을 국내에서 처음 공개했다. 이로써 6세대 HBM 시장 경쟁의 막이 올랐다는 분석이 나온다.

22일 삼성전자와 SK하이닉스는 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘SEDEX 2025(반도체대전)’에서 HBM4 실물을 전시장 전면에 내세웠다. HBM4 실물이 일반에 공개된 것은 처음으로, 두 회사의 전시장에는 HBM4를 보려는 관람객이 대거 몰리기도 했다.

HBM4는 현재 공급 중인 5세대 HBM3E에 이은 차세대 제품이다. 글로벌 인공지능(AI) 반도체 선두 업체인 엔비디아가 내년부터 신규 AI 반도체인 루빈에 HBM4를 탑재하기로 하면서 HBM4가 새로운 격전지가 될 것으로 전망된다. 시장조사기관 옴디아는 “HBM4의 공급 능력이 향후 반도체 시장에서의 핵심 차별화 요소로 부상할 전망”이라고 밝혔다. 트렌드포스도 내년 하반기(7∼12월)부터 HBM4가 HBM3E를 제치고 주류가 될 것으로 내다봤다.

최근 AI 시장의 급부상으로 HBM이 반도체 업체들의 실적에 막대한 영향을 끼치고 있는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM4에 사활을 걸고 있다. 양 사는 HBM4 개발을 끝내고 양산 체제를 갖춘 상태로, 이르면 올해 말 엔비디아 등 고객사의 성능 테스트 결과에 따라 희비가 엇갈릴 것으로 예상된다.

HBM3E 경쟁에서 밀렸던 삼성전자는 HBM4를 통해 반격에 나서겠다는 방침이다. 경쟁사보다 한 세대 앞선 1c 나노 공정을 통해 HBM4를 개발하는 등 승부수를 던진 상태다. SK하이닉스는 HBM3E를 통해 사상 최초로 분기 영업이익 10조 원을 달성한 기세를 몰아 HBM4까지 장악하겠다는 계획이다. SK하이닉스는 이번 전시회에서 HBM4 전용 전시 공간을 마련하는 등 자신감을 드러냈다.

양 사는 이번 전시에서 HBM 외에도 GDDR7, DDR5와 고집적 메모리 모듈 소캠 등 AI 메모리를 대거 전시해 이목을 끌었다.

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