삼성전자가 4개 분기 연속으로 최대 분기 매출과 영업이익을 경신했다. 특히 글로벌 테크기업 가운데 처음으로 분기 영업이익이 100조 원을 넘겼다.

삼성전자가 29일 올해 3분기 연결 기준 매출 195조3000억 원, 영업이익 107조4000억 원을 기록했다고 밝혔다. 직전 분기보다 매출은 14%, 영업이익은 20% 늘었으며 전년 동기 대비로는 각각 127%, 783% 급증했다. 영업이익률은 55.0%로 2분기(52.2%)보다 2.8%포인트 높아졌다.

실적은 사실상 반도체가 혼자 끌었다. 반도체(DS)부문 매출은 147조1000억 원, 영업이익은 106조5000억 원으로 전사 영업이익의 99%를 차지했다. 특히 메모리 매출이 140조7000억 원으로 전년보다 427% 늘었다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 판매를 크게 늘리고 서버용 SSD 수요에 대응한 결과다. D램 평균판매가격(ASP)은 전분기보다 약 20% 올랐다. 파운드리도 HBM 핵심 부품인 베이스다이 매출과 선단공정 판매가 늘며 실적이 크게 개선됐다.

디바이스경험(DX)부문은 메모리 가격 상승에 따른 원가 부담과 원자재·물류비 상승의 영향을 피하지 못했다. 매출은 갤럭시 Z 폴드8 출시 효과로 52조1000억 원(전분기 대비 8% 증가)까지 늘었지만, 영업손실이 2분기와 같은 규모인 8000억 원으로 나타났다.

환율도 부담이었다. 삼성전자는 컨퍼런스콜에서 “달러와 유로 등 주요 환율 하락 영향에 따라 부품 사업을 중심으로 전사 영업이익에 전 분기 대비 약 10조 원 수준의 네거티브 효과가 있었다”고 설명했다.

‘반도체 고점론’도 불식시켰다. 컨퍼런스콜에서 김재준 메모리사업부 부사장은 “HBM 제품 경쟁력이 호평을 받고 있는 가운데 2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상 완료돼 이미 솔드아웃됐다”고 말했다. 이어 “주요 고객들의 추가적인 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다”고 덧붙였다.

삼성전자에 따르면 3분기 HBM4 매출은 전분기의 3배 이상으로 불었고, HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중은 60% 수준까지 올랐다. 차세대 HBM4E는 내년 상반기 양산을 시작한다.

삼성전자는 주요 고객과 다년 공급계약도 확대하고 있다. 이미 대형 고객사 10곳과 다년 공급계약을 마쳤고, 모바일·자동차·네트워크 업체 등 10곳과 추가 협상을 하고 있다고 밝혔다. 2030년까지 전체 생산능력의 60~70%를 장기계약 물량으로 채우는 것이 목표다.

메모리 공급이 빠듯한 상황은 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 신규 팹(공장) 건설에 시간이 걸리고, HBM4E 이후 제품은 칩 크기가 커져 공급을 단기간에 늘리기 어렵다는 이유에서다.

삼성전자는 4분기에도 반도체를 중심으로 실적이 늘 것으로 전망했다. 2027년에는 에이전틱 AI 투자가 이어지고 반도체 공급 제약이 겹쳐 업황 강세가 계속될 것이란 분석이다. 이에 따라 연간 시설투자를 84조4000억 원 규모로 집행하며, DS부문에만 76조8000억 원이 들어갈 예정이다.

한편 삼성전자는 3분기 현금배당으로 보통주와 우선주 모두 주당 4601원, 총 30조 원을 지급한다. 지급일은 다음 달 27일이다.

올해 총 주주환원 규모 90조~110조 원 가운데 이미 집행·확정된 35조 원을 뺀 잔여재원은 55조~75조 원이라고 밝혔다. 삼성전자는 잔여재원을 현금배당과 함께 상당 규모의 자사주 매입·소각으로 돌려준다는 계획이다. 구체적인 규모와 방식은 내년 1월 말 이사회에서 차기 주주환원 정책과 함께 확정한다.

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