LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터용 냉각 설비를 공장에서 미리 조립해 공급하는 모듈형 솔루션을 처음 공개했다. 냉각 장비 공급에 그치지 않고 데이터센터 설계·구축·운영 전 과정을 지원하는 ‘AI 인프라 파트너’로 사업 영역을 넓히겠다는 구상이다.

LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 ‘데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026’에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리, 전력, 운영까지 아우르는 토탈 솔루션을 선보였다고 밝혔다.

이번에 처음 전시한 ‘하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)’는 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 냉각에 필요한 설비를 하나의 유닛으로 묶은 제품이다. 펌프와 배관을 ISO 표준 컨테이너 안에 완제품 형태로 사전 제작해 두기 때문에, AI 데이터센터 현장에서는 칠러(Chiller) 본체와 컨테이너 모듈을 연결하면 냉각 시스템을 즉시 가동할 수 있다. 기존에는 칠러가 만든 냉수를 서버실로 보내기 위해 펌프와 배관을 용접·조립해야 해 시간과 비용이 많이 들었다.

AI 데이터센터 구축기간과 초기투자 부담을 줄이는 동시에 향후 AI 서버 증설 수요에도 신속하게 대응할 수 있다. 표준화된 모듈을 필요한 만큼 추가로 연결할 수 있어 계획에 맞춰 데이터센터를 증설할 수 있다.

이와 함께 LG전자는 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러와 팬월유닛(FWU)도 선보인다. 터보 칠러는 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기로 마찰 손실을 줄이고 냉각 효율을 높였다. 외기가 차가울 때는 압축기를 멈추고 응축된 냉매를 자연 순환시켜 열을 식히는 ‘냉매 프리쿨링’ 기술도 적용해 에너지 사용량을 줄였다. FWU는 데이터센터 내부에 찬 공기를 공급하고 열을 배출하는 장비다. 고발열 환경에서도 균일한 냉각 성능을 제공해 안정적 서버 운영을 돕는다.

액체냉각 분야에서는 600㎾급부터 다양한 메가와트(㎿)급까지 냉각수분배장치(CDU; Coolant Distribution Unit) 라인업을 갖췄으며, 이번 전시에는 1㎿와 2.6㎿급을 내놨다. CDU는 고밀도 AI 서버의 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 맞닿은 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 칩의 열을 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(DTC)’ 방식의 핵심 설비다.

이들 제품은 최근 엔비디아 품질 인증도 받았다. 지난 7월 600㎾급 CDU로 국내 기업 최초의 엔비디아 품질 인증을 받으며, 이달 1㎿급도 승인됐다. 지난 22일에는 2.5㎿급 CDU가 엔비디아의 ‘DSX 레디 CDU’로 승인됐다. LG전자는 연내 CDU 수주를 시작한다는 목표를 내세우고 있다.

LG전자는 데이터센터 서버 등을 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 식히는 액침냉각 솔루션도 개발 중이다. 차가운 물을 대량으로 만들어내는 칠러부터 냉각수를 분배하는 CDU, 열이 발생하는 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 AI 데이터센터 열관리 사이클 전반을 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 토털 솔루션으로 포트폴리오를 지속 확대한다는 계획이다.

LG전자는 이번 전시에서 그룹 계열사와 함께 꾸린 ‘원(One) LG’ 전시 공간도 마련했다. ▲LG전자의 냉각 기술력 ▲LG에너지솔루션의 배터리 솔루션 ▲LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 역량 등을 함께 제안해 데이터센터의 설계부터 제작, 운송, 구축, 운영, 확장까지 모든 영역에서 AI 인프라 핵심 파트너 역할을 수행한다는 복안이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 말했다.

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