범용 아닌 ‘고객 맞춤’ 메모리칩 승부 언더독에 필요한 ‘돌파형 혁신’ 주효

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SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 HBM 시장의 선두 주자로 거듭난 데는 돌파형 혁신 전략이 주효했다. 돌파형 혁신은 최상급 시장 고객의 요구를 충족시키는 것을 목표로 산업 전체를 뒤흔들 만한 새로운 기술이나 제품을 개발하는 전략이다. 혁신 초기에는 고객층이 제한적일 수 있지만 점차 확대되면서 주류 시장을 대체할 잠재력을 갖추게 된다. SK하이닉스는 AMD, 엔비디아 등 상위 고객의 요구에 맞춰 메모리 반도체의 성능을 향상시킴으로써 AI 시대의 잠재 수요를 장악했다. 이에 대응하는 삼성전자의 전략은 파괴적 혁신을 통해 현재 엔비디아가 충족시키지 못하는 수요를 공략하는 신제품을 개발하는 것이다. 추론형 AI칩인 마하1이 대표적인 사례다. 삼성전자가 새롭게 부상하는 추론용·저전력 AI 시장을 장악해 새로운 성장의 발판을 마련할 수 있을지 지켜볼 필요가 있다.

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요즘 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)에 대한 관심이 뜨겁다. 크게 두 가지 이유 때문이다. 첫째, HBM은 AI(인공지능) 시대에 필수적인 메모리칩이다. 2022년 11월 30일, 오픈AI가 개발한 생성형 AI 챗봇 챗GPT가 등장한 이후 서버용 HBM 시장이 급성장했다. 시장정보회사 트렌드포스(TrendForce)의 추정에 따르면 2022년 D램 산업 내 HBM의 비중은 2.6%(801억 달러 중 21억 달러)를 차지했는데 2023년 8.4%(519억 달러 중 44억 달러)에서 2024년 말에는 20.1%(842억 달러 중 169억 달러)까지 상승할 것으로 전망된다.

둘째, SK하이닉스가 HBM 시장의 선도 기업으로 부상했다. 메모리 반도체 산업계의 언더독(underdog)이었던 SK하이닉스가 선두 주자로 거듭나게 된 데는 돌파형 혁신(breakthrough innovation)이 주효했다. 돌파형 혁신이란 산업 전체를 뒤흔드는 완전히 새로운 기술이나 제품을 개발하는 것으로 불가능을 가능하게 만드는 블록버스터급 혁신을 의미한다. 그렇다면 메모리칩 분야에서 삼성전자에 밀렸던 SK하이닉스는 어떻게 HBM 시장을 개척해 새로운 경쟁 우위를 갖게 됐을까? SK하이닉스의 전략과 더불어 이에 대응하는 삼성전자의 전략적 대안이 무엇인지를 진단해 보고자 한다.