SK하이닉스는 올해 3분기 영업이익이 11조3834억 원으로 집계됐다고 29일 공시했다. 지난해 동기(7조299억 원)보다 61.9% 증가한 수치로, 분기 영업이익이 10조 원을 돌파한 것은 이번이 처음이다.

같은 기간 매출은 24조4489억 원으로 작년 동기 대비 39.1% 늘었다. 순이익은 12조5975억 원(순이익률 52%)으로 119% 증가했다.

SK하이닉스는 D램과 낸드 가격 상승이 본격화하고 인공지능(AI) 서버용 고성능 제품 출하량이 증가함에 따라 매출과 영업이익 모두 기존 최고 기록이던 지난 2분기를 넘어서며 사상 최대 분기 실적을 기록했다.

SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “(5세대 고대역폭메모리) HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다”고 밝혔다.

이어 “특히 AI 서버향 수요가 늘며 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상으로 증가했고, 낸드에서도 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 비중이 확대됐다”고 강조했다.

SK하이닉스는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있기에 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 내다봤다.

최근 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표해 HBM뿐만 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장을 견인할 것으로 예상된다고 SK하이닉스 측은 밝혔다.

이에 SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속해 서버, 모바일, 그래픽 등 ‘풀 라인 업(Full-line up)’ D램 제품군을 갖추고 공급을 확대할 방침이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 트리플레벨셀(TLC), 쿼드레벨셀(QLC) 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다.

SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔다. 지난달 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다.

아울러 급증하는 AI 메모리 수요로, D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다.

SK하이닉스는 고객 수요에 대응하고자 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 충북 청주시 M15X 신공장을 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하며 선단공정 전환을 가속한다는 방침이다.

이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로, SK하이닉스는 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것이라고 밝혔다.

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