삼성전자와 SK하이닉스가 미국에서 열린 글로벌 데이터센터 기술 행사에서 인공지능(AI) 인프라의 병목 현상인 ‘메모리 월’을 넘어서기 위한 차세대 메모리 전략을 나란히 내놨다. 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 메모리 계층 전반으로 주도권 다툼이 번지는 모습이다.

13일 삼성전자와 SK하이닉스는 12일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’에 참가해 차세대 AI 메모리 청사진을 발표했다.

현재 메모리 업계는 AI 칩의 연산 속도를 메모리가 따라가지 못해 전체 시스템 성능이 떨어지는 한계, 이른바 ‘메모리 월’에 직면해 있다. 양 사는 이 문제를 해결할 공통의 열쇠로 CXL 기술을 내세웠다. CXL은 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 연산장치와 메모리 등을 고속으로 연결하는 기술이다. 특히 여러 서버가 메모리 자원을 공동으로 사용하는 ‘메모리 풀링(Pooling)’이 가능해, 남는 메모리를 낭비 없이 효율적으로 나눠 쓸 수 있다.

삼성전자는 이번 행사에서 속도와 용량, 저장 등 세 갈래의 해법을 제시했다. 연산 속도는 차세대 HBM인 ‘HBM5’ 등으로 높이고, 모자란 메모리 용량은 CXL 기술로 덧붙여 확장하며, 늘어나는 데이터는 차세대 SSD에 담겠다는 구상이다. 또한 글로벌 파트너사인 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 기술을 실제 환경에서 시연하며 협력 성과를 강조했다.

SK하이닉스가 해결책으로 제안한 것은 ‘메모리 중심 AI 랙 시스템(MARS)’이다. 랙은 AI 칩과 메모리 등을 담은 서버 구조물로 데이터센터를 이루는 기본 단위다. 그동안 메모리는 AI 칩의 보조 부품 취급을 받아 랙도 칩 위주로 설계됐다. 이 때문에 특정 서버의 메모리가 모자라도 다른 서버의 남는 메모리를 쓸 수 없었다. MARS는 CXL을 이용해 GPU에 묶여 있던 메모리를 떼어내 랙 전체가 함께 쓰는 ‘메모리 풀’로 만든다. 필요한 만큼 메모리를 유연하게 나눠 줄 수 있어, 값비싼 AI 칩을 더 사지 않고도 모자란 용량을 채울 수 있다.

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