반도체 산업과 IoT

IoT 기기 벌써 100억 대 거기 필요한 ‘똑똑한 칩’ 수요만 봐도…

188호 (2015년 11월 Issue 1)

Article at a Glance

사물인터넷 비즈니스 분야에서 현재 실질적인 성장을 보여주는 부분은 센서와 컨트롤러 사업이다. 이는 반도체 기업들에게 큰 성장의 기회가 될 것으로 전망된다. 반도체 기업들은 이런 기회를 어떻게 활용해야 할까. 먼저 새로운 부류의 부품이 필요하다. 다시 말해서 최적의 전력·연결 사양과 센서 집적 기술을 갖췄으며 SoC(system-on-a-chip, 단일 칩 시스템)를 기반으로 하는 사물인터넷용 기기가 필요하다. 기술적 부분 이외에 생태계와 관련된 도전 과제도 해결해야 한다. 반도체 기업들은 좀 더 포괄적인 생태계의 발전을 뒷받침할 방법을 모색하고 고객과 고객의 고객을 위한 가치 창출자 및 가치 창출 조력자로서의 틈새 역할을 찾아야 한다. 이를 위해서 클라우드 기반 제품 및 서비스를 개발하고 공급하는 기업을 비롯해 산업의 하류에서 활동하는 기업들과 파트너 관계를 체결해야 한다.

 

편집자주

이 글은 <맥킨지쿼털리>에 실린 ‘The Internet of Things: Sizing up the Opportunity’를 전문 번역한 것입니다.

 

반도체 업계는 글로벌 금융위기의 부정적 여파를 견뎌내고 최근 몇 년 동안 탄탄한 성장세를 유지했다. 스마트폰과 태블릿 컴퓨터의 확산으로 모바일 애플리케이션과 무선 애플리케이션 수요가 증가한 현상도 반도체 산업의 성장에 영향을 미쳤다. 2010년부터 2013년까지 반도체 산업의 연평균 성장률은 약 5% 수준이었다. 여기에 최근 사물인터넷(Internet of Things)이 널리 확산되면서 반도체 기업들에 새로운 기회가 열릴 것이라는 전망이 우세하다.

 

사물인터넷이란 내장된 센서나 작동 장치를 비롯해 필요한 정보를 수집하거나 전송하는 각종 기기를 활용한 사물들의 네트워킹을 뜻한다. 이런 기기들이 수집한 데이터를 분석한 결과는 제품과 서비스, 운영 활동을 최적화하기 위해 사용된다. 사물인터넷 기술이 가장 일찌감치 적용됐을 뿐 아니라 사물인터넷 기술이 적용된 것으로 가장 잘 알려진 분야 중 하나로 에너지 최적화(energy optimization)를 꼽을 수 있다. 전력 공급 업체들은 전력망 곳곳에 배치된 센서를 활용해 원격으로 전력 사용 현황을 관찰하고 전력 사용량이 가장 많은 시간대와 전력을 필요로 하는 기기가 작동하지 않는 시간대를 고려해 전력 생성 및 분배 흐름을 조정할 수 있다. 하지만 에너지 산업 외의 여러 산업에서도 사물인터넷 기술을 기반으로 하는 애플리케이션이 도입되고 있다. 예컨대 일부 보험업체들은 운전자들에게 차량 내 센서 설치를 요구하는 보험상품을 판매하고 있다. 이런 방법을 활용하면 보험업체들이 예상이 아니라 운전자의 실제 운전 행동에 근거해 보험료를 책정할 수 있다. 또한 의사들은 환자들의 집에 설치된 무선 센서를 통해 수집한 정보를 활용해 만성 질환을 좀 더 효과적으로 관리할 수 있다. 맥킨지 글로벌 연구소(McKinsey Global Institute)는 연구를 통해 의사들이 주기적인 검사 대신 지속적인 관찰 방식을 활용하면 치료 비용을 10∼20% 줄일 수 있다는 사실을 발견했다. 울혈성 심부전 치료 비용만 따지더라도 수십억 달러를 절감할 수 있다.

 

 

어떤 경우건 네트워크상에서 정보를 전송하는 인터넷 연결 기기(connected device)를 활용하려면 고집적 마이크로칩 설계, 일부 애플리케이션의 초저전력 기능 등 반도체 기업들의 혁신이 뒷받침돼야 한다. OEM(original-equipment manufacturer) 업체, ODM(original-device manufacturer) 업체, 그 외 사물인터넷과 관련된 제품과 애플리케이션을 생산하는 기업들에 이와 같은 혁신을 효과적으로 전달하는 반도체 기업이 사물인터넷 시장의 발달 과정에서 중요한 역할을 맡게 될 것이다. 또한 사물인터넷 시장은 반도체 기업들에 중요한 성장 기회를 안겨줄 가능성이 크다.

 

분기별 부품 제조시장 설문조사의 일환으로 2014 6월에 실시된 설문조사에 응한 반도체 기업 경영자들은 향후 몇 년 동안 사물인터넷이 가장 중요한 성장의 원천이 될 것이라고 답했다. 그보다 더욱 중요한 점은 반도체 기업 경영자들이 사물인터넷이 무선 컴퓨팅이나 빅데이터보다 한층 더 중요한 역할을 할 것이라고 답했다는 사실이다. 맥킨지 글로벌 연구소의 연구 결과도 이 같은 믿음을 뒷받침한다. 맥킨지 글로벌 연구소는 2025년이 되면 사물인터넷이 글로벌 경제에 무려 62000억 달러어치의 영향을 미칠 가능성이 있다고 추산한다. 그와 동시에 설문조사에 응한 경영자들은 현재 개발 중인 다양한 애플리케이션, 사물인터넷의 영향을 받을 가능성이 있는 시장(특히 소비자 부문, 의료 부문, 산업 부문), 사물인터넷이 이제 막 생기기 시작했다는 점 등을 감안하면 사물인터넷에 구체적으로 어떤 비즈니스 기회가 있는지 정확하게 파악하기 힘들다고 인정했다.

 

이 글을 통해 사물인터넷 애플리케이션 및 기기와 관련된 시장에 대해 살펴보고자 한다. 사물인터넷을 가능케 하는 기술은 발달 곡선의 어디쯤에 위치해 있으며, 반도체 기업들은 진화하는 생태계 내 어느 지점에서 활약할 수 있을까? 필자들은 부품 제조업체들이 믿을 만한 촉진자(facilitator)의 역할을 통해 상당한 가치를 확보할 가능성이 있다고 생각한다. 전례 없이 높은 수준의 연결뿐 아니라 사물인터넷 전반의 장기적인 혁신을 가능케 하는 것은 결국 실리콘이기 때문이다.

 

같은 기능을 지닌 기존 SoC에 비해 비용이 최대 50% 적게 들며 표준 칩보다 크기가 3분의 1 작고, 전력 소비가 50% 적으며 대역폭이 최대 8배 넓은 집적회로가 탄생했다.

 

같은 기능을 지닌 기존 SoC에 비해 비용이 최대 50% 적게 들며 표준 칩보다 크기가 3분의 1 작고, 전력 소비가 50% 적으며 대역폭이 최대 8배 넓은 집적회로가 탄생했다.

 

 

기회를 평가하라

 

3년 전, 산업 전문가와 분석가들은 2020년이 되면 인터넷 연결 기기의 수가 500∼1000억 대에 달할 것이라는 전망을 내놓았다. 하지만 이제는 2020년이 되면 200∼300억 대의 기기가 인터넷에 연결될 것이라는 전망이 우세하다. 좀 더 합리적이지만 여전히 상당한 숫자다. 이와 같은 전망 수정은 지난 몇 년 동안 신기술이 도입될 때 나타났던 현상과 관련이 있다. 예컨대, 1990년대 말부터 2000년대 초까지 블루투스 기술에 내재된 잠재적인 장점과 블루투스 기술이 어떤 영향을 미칠지 반도체 산업 내에서 많은 논의가 이뤄졌다. 하지만 충분한 숫자의 반도체 기업들이 블루투스를 표준으로 채택하고 새로운 블루투스 기반 기기와 애플리케이션을 시장에 출시한 2003∼2004년이 돼서야 블루투스 변곡점이 나타났다. 다음과 같은 4개의 주요 지표에 미뤄볼 때 사물인터넷과 관련된 기기, 제품, 서비스 시장이 이와 같은 변곡점을 향해 빠른 속도로 나아가고 있는 듯하다.

 

공급자의 관심. 이미 사물인터넷과 관련된 개발자 도구와 제품이 시중에 나와 있다. 예컨대, 애플(Apple)은 최근에 운영 체제 업그레이드를 진행하면서 헬스킷(HealthKit) 개발자 도구와 홈킷(HomeKit) 개발자 도구를 출시했다. 구글(Google) 역시 사물인터넷 플랫폼 및 애플리케이션 개발에 박차를 가하기 위해 네스트(Nest)를 인수했다.

 

기술 발전. 대다수의 사물인터넷 애플리케이션에서 가장 중요한 역할을 하는 반도체 부품 중 일부는 상대적으로 가격이 저렴함에도 불구하고 기능은 훨씬 뛰어나다. ARM 코텍스 M(ARM Cortex M)과 같은 최신 프로세서는 가장 높은 에너지 효율성을 자랑하는 16비트 프로세서가 불과 2년 전에 사용했던 전력의 약 10분의 1만을 사용한다. 비약적인 기술 발전이 두드러지는 분야는 단연 스마트 시계 시장이다. 2012년에 처음 출시된 최초의 스마트 시계는 400㎒ 싱글 프로세서와 기본형 3축 가속도계를 자랑했다. 이제 대다수의 스마트 시계에 1㎓ 듀얼 코어 프로세서, 자이로스코프와 가속도계를 결합시킨 최고급 6축 기기 등이 장착된다. 뿐만 아니라 지난 2년 동안 이런 기기에 들어간 칩세트 가격이 연간 약 25%씩 하락했다.

 

수요 증가. 부품 기술이 발달하고 비용이 줄어들면 피트니스 밴드, 스마트 시계, 스마트 온도 조절 장치 등 1세대 사물인터넷 제품에 대한 수요가 늘어날 것이다. 스마트폰 사용이 늘어났을 때에도 유사한 역학이 관찰됐다. 불과 4∼5년 전만 하더라도 소비자들의 스마트폰 수요가 연간 약 17000만 대에 불과했으나 2014년에는 10억 대가 넘는 스마트폰이 판매됐다. 스마트폰에 들어가는 중요한 부품의 가격이 급락하자 스마트폰 주문이 증가했기 때문이다.

 

새롭게 떠오르는 표준. 지난 2년 동안 반도체 기업들은 사물인터넷 애플리케이션과 관련된 공식적인 표준과 비공식 표준을 개발하기 위해 하드웨어 기업, 네트워킹 기업, 소프트웨어 기업, 수많은 협회, 학계 컨소시엄 등과 협력했다. 예컨대, AT&T, 시스코(Cisco), GE, IBM, 인텔(Intel) 등은 다양한 산업 환경에서 상호운영성(interoperability) 표준을 개발해 좀 더 안정적으로 차량, 기계, 시설에 관한 데이터에 접근하고 관련 데이터를 공유하는 것을 주 목적으로 하는 산업 인터넷 컨소시엄(Industrial Internet Consortium)을 공동 설립했다. 그 외에 사물인터넷 기기 간의 기본적인 명령과 데이터 전송을 지원하는 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface·API) 표준화에 주목하는 단체들도 있다.

 

반도체 기업에 미치는 영향

 

분석가들은 현재 사용되고 있는 사물인터넷 기기의 숫자가 약 100억 대에 달하지만 2020년이 되면 그 숫자가 무려 300억 대로 늘어날 것으로 전망한다. 매년 약 30억 대씩 늘어나는 셈이다. (그림 1) 사물인터넷 기기 1대당 최소한 1개의 마이크로컨트롤러(기기에 지능을 더한다), 1개 이상의 센서(데이터 수집을 가능케 한다), 1개 이상의 칩(연결과 데이터 전송을 돕는다), 1개의 메모리 부품이 필요하다. 반도체 기업의 입장에서 보면 사물인터넷에는 최근에 일어났던 거의 모든 혁신을 능가하는 직접적인 성장 기회가 숨겨져 있다. (스마트폰은 예외일 수도 있다.)

 

 

이런 기회를 활용하려면 새로운 부류의 부품이 필요하다. 다시 말해서 최적의 전력·연결 사양과 센서 집적 기술을 갖췄으며 SoC(system-on-a-chip, 단일 칩 시스템)를 기반으로 하는 사물인터넷용 기기가 필요하다. 필요한 기능을 모두 갖춘 칩이 탄생하려면 몇 세대가 지나야 한다. 하지만 1세대 칩은 이미 개발 중이다. 예컨대 인텔은 자동차나 산업 환경에서 사용되는 소형 제품에 걸맞게 설계된 저전력 SoC를 선보이고 있다. 인텔이 생산하는 칩은 피트니스 밴드를 비롯한 웨어러블 디바이스(wearable device)에도 사용될 수 있다. 뿐만 아니라 미세전자기계시스템(microelectro-mechanical-systems·MEMS) 기술을 기반으로 하는 센서는 앞으로도 계속해서 사물인터넷 애플리케이션에서 중요한 역할을 할 것이다.

 

 

반도체 기업들이 사물인터넷을 통해서 간접적으로 이윤을 얻을 가능성이 있다는 점도 짚고 넘어갈 필요가 있다. 수십억 대의 인터넷 연결 기기들이 생성해내는 데이터(이 모든조그만데이터를 빅데이터로 바꿔야 한다)를 처리해야 할 뿐 아니라 좀 더 많은 저장 용량을 필요로 하는 사용자들로 인해 서버와 메모리에 대한 수요가 늘어나기 때문이다. 반도체 기업들은 기존 시장을 발판 삼아 앞으로도 계속해서 이런 제품에서 중심적인 역할을 하는 중요한 기기와 부품을 공급할 수 있다.

 

더 이상 사물인터넷이 반도체 기업에 상당한 성장 기회를 제공할 수 있을지 질문을 던져서는 안 된다. 이제 사물인터넷이라는 새로운 추세를 가장 잘 활용하려면 어떻게 해야 할지 고민해 봐야 한다. 어떤 도전과제나 방해 요인이 있는가? 어떤 요인이 성장과 채택에 도움이 되는가? 필자들은 반도체 기업 경영자들과 대화를 나누고 연구를 실시해 2개의 주요 영역(기술, 생태계 발전)에서 어떤 도전과제가 대두될 가능성이 있는지 찾아냈다.

 

기술적인 도전과제

 

반도체 기업들이 사물인터넷과 관련한 구체적인 시스템 요구사항을 감안해 칩 설계와 개발 프로세스를 조정할 수 있도록 많은 돈을 투자해야 할 수도 있다. 예컨대, 반도체 기업들은 최적의 전력 소모 기능과 뛰어난 전력 관리 기능을 갖춘 제품을 선보여야 한다. 많은 애플리케이션들이 자급 자족하는 기기를 필요로 하며 에너지 수확(energy harvesting, 버려지거나 소모되는 에너지를 모아 전력으로 재활용하는 기술) 기술이나 수명이 긴 배터리를 기반으로 운영되기 때문이다. 연결 부하(connectivity load) 또한 중요한 문제로 대두될 가능성이 크다. 수백, 혹은 수천 개의 기기가 동시에 연결돼야 할 수도 있기 때문이다. 예컨대, 평균적인 스마트홈(smart home)은 연결 장치, 전등, 온도조절장치 등 약 50∼100개의 장치로 이뤄지며 각 장치는 별도의 저전력 사양을 필요로 한다. 전력 문제와 네트워크 문제를 감안하면 표준 블루투스, 와이파이(Wi-Fi) 등 현재 사용되고 있는 연결 솔루션은 스마트홈이 필요로 하는 요구사항을 충족시키지 못할 가능성이 크다.

 

제조업체들이 지금보다 좀 더 적극적으로 유연한 폼 팩터(form factor, 구조화된 형태)를 강조해야 할 수도 있다. 오늘날의 스마트 시계나 스마트 안경에 내장될 정도로 작을 뿐 아니라 아직 개발되지 않은 미래 제품에 포함될 수 있도록 추가로 크기를 줄일 수 있는 부품을 생산해야 한다. 또한 보안 문제와 사생활 보호 문제 역시 완전히 해결해야 한다. 해킹이나 지적 재산 손실, 그 외에 발생 가능한 문제를 방지하기 위한 연결 프로토콜이 마련되지 않으면 산업 환경이나 의료 환경 등에서 중요한 과제를 수행할 때 사물인터넷 기기를 이용하기 힘들다.

 

반도체 기업들은 이런 도전과제 중 일부를 해결하기 위해 전력투구하고 있다. 다음과 같은 두 가지 영역에서 반도체 기업들의 노력이 특히 고무적

이다.

 

한층 높은 집적 수준. 일부 반도체 기업들은 이미 새로운 집적 역량에 투자하는 방안을 고려 중이다. 구체적으로 설명하자면 패키징(packaging, 반도체 칩을 보호하기 위해 보호막을 두르는 공정), TSV(through silicon via, 전자 공학 분야에서 사용되는 연결 기법), 소프트웨어 개발 등의 분야에서 전문성을 강화하기 위해 투자를 고려하는 기업들이 있다. 좀 더 집적 수준이 높은 SiP(system-in-package, 패키지형 시스템) 기기 및 SoC 기기의 등장은 앞서 설명한 문제 중 일부를 극복하는 데 도움이 된다. 이런 기기들을 활용하면 전력, 비용, 크기와 관련된 문제들을 해결할 수 있기 때문이다. 다차원적인 칩 스태킹(chip stacking, 칩 적층)과 패키징(특히, 2.5DIC라고도 불리는 2.5D 집적회로와 3.0DIC라고도 불리는 3D 집적회로)을 선호하는 추세로 인해 같은 기능을 지닌 기존의 SoC에 비해 비용이 최대 50% 적게 들며 표준 칩보다 크기가 3분의 1 작고, 전력 소비가 50% 적으며 대역폭이 최대 8배 넓은 집적회로가 탄생했다. MEMS 센서 기술과 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor, 상보형 금속산화 반도체)를 단일 집적하는 방식은 사물인터넷 애플리케이션에 적합하지 않다. 기판과 실리콘을 집적하려면 설계와 관련된 여러 요소 중 일부를 취사 선택하고 센서와 논리 회로를 최적화해야 한다. 따라서 사물인터넷을 위한 집적 회로로 2.5DIC 기술과 3.0DIC 기술이 선호될 것으로 생각된다.

 

연결 표준. 이동전화, 와이파이, 블루투스, 지그비(Zigbee)와 관련된 기존 사양 및 표준은 시중에 나와 있는 대다수의 사물인터넷 애플리케이션을 뒷받침하기에 충분하다. 하지만 일부 애플리케이션을 이용하려면 20m 이상 떨어진 곳에서 얼마 안 되는 전력을 이용해 낮은 속도로 데이터를 전송해야 한다. 이동전화 기술과 와이파이는 이런 요구를 충족시키지 못할 때가 많다. 블루투스 이익 단체와 웨이트리스(Weightless) 이익 단체를 비롯한 일부 조직들이 이런 요구를 충족시키는 새로운 기술을 선보이고 있다. 웨이트리스 이익 단체는 개방형 통신 프로토콜을 확립하기 위해 무료로 제공되는 무선 스펙트럼을 활용하는 방안을 실험 중인 기술 기업들로 이뤄진 산업 단체다. 이와 같은 표준화 노력은 저비용 스펙트럼에서 저전력으로 가동되며 넓게 분산된 센서를 필요로 하는 사물인터넷 애플리케이션(: 농업 애플리케이션에서 사용되는 온도 센서와 수분 센서)을 활용하는 데 도움이 될 것이다.

 

생태계와 관련된 도전과제

 

반도체 기업 CSR의 욥 반 버든(Joep van Beur-den) CEO의 이야기처럼 사물인터넷을 통해 얻을 수 있는 재무 가치에서사물이 차지하는 비중은 약 10%에 불과하다. 나머지 가치는 사물을 인터넷에 연결하는 방식에서 비롯된다. 따라서 주로 사물에 주목하는 반도체 기업들은 좀 더 포괄적인 생태계(실리콘을 넘어서)의 발전을 뒷받침할 방법을 모색하고 고객과 고객의 고객을 위한 가치 창출자 및 가치 창출 조력자로서의 틈새 역할을 찾아야 한다. 이를 위해서 클라우드 기반 제품 및 서비스를 개발하고 공급하는 기업을 비롯해 산업의 하류에서 활동하는 기업들과 파트너 관계를 체결해야 한다.

 

 

반도체 기업들은 사물인터넷의 측면에서 볼 때 각 산업마다 성숙도와 복잡성 수준이 다르기 때문에 부품 제조업체가 특정 산업의 애플리케이션 개발 과정에서 할 수 있는 역할이 다르고 성장 기회가 나타나는 시기도 다르다는 사실을 반드시 기억해야 한다. 예컨대, 홈오토메이션(home automation) 도구들은 몇 가지 공통된 API를 사용한다. 하지만 여전히 상충되는 표준이 존재한다. 여러 애플리케이션 개발업체들이 이미 소비자들에게 감시용 제품을 선보이기 시작했다. 일단 표준 문제가 해결되면 홈오토메이션 시장이 머지않아 놀라운 속도로 성장할 수도 있다. 반면 공장용 감시/제어 시스템 시장과 소매용 비콘 기술(beacon technology) 시장은 훨씬 분열돼 있다. 따라서 시장이 발달하는 데 오랜 시간이 걸릴 가능성이 크다. 예컨대 소매 부문에서는 비콘 기술 공급자들이 명확한 고객 가치 제안과 비즈니스 모델을 들고 접근하기 전에 점포, 데이터 에그리게이터, 인터넷 서비스 공급자, 그 외의 파트너 등 가치사슬 내에서 활동하는 모든 기업들이 자신의 역할을 파악하고 운영 표준 문제를 해결해야 한다.

 

반도체 기업들이 하드웨어 기업, 시스템 기업, 고객 등과 제휴 관계를 맺거나 표준 개발을 도울 방법을 모색함으로써 미리 상황을 살피려 들 수도 있다. 공장용 감시 시스템 시장을 생각해 보자. 레거시 시스템(legacy system)에 들어 있는 데이터와 마찬가지로 대다수의 하드웨어 플랫폼에도 소유권이 있긴 하지만 공장용 감시 시스템 시장에서 활동하는 기업들은 산업 인터넷 컨소시엄(Industrial Internet Consortium) 프로젝트, 유럽에서 진행 중인 산업 4.0(인더스트리 4.0) 프로젝트 등을 통해 공동 표준을 만들기 위해 노력하고 있다. 제휴를 맺거나 표준 개발 활동에 참여하는 반도체 기업들이 사물인터넷과 관련된 사생활 보호, 보안, 인증 분야(민감한 소비자 데이터를 취급하는 의료, 웨어러블 등의 시장에서는 이런 문제들이 중요하게 여겨진다)에서 모범 관행을 정의하는 역할을 맡게 될 수도 있다.

 

실리콘 외의 모든 기술을 제공하는 기업들에 가치의 90%가 돌아갈 가능성이 있다는 점을 고려하면 부품 제조업체들이 수십만 개의 사물인터넷 애플리케이션에 들어갈 개별 칩과 시스템을 개발하기 위한 노력을 뒷받침할 만한 설득력 있는 비즈니스 근거를 찾기 힘들 수도 있다. 필자들은 반도체 기업들이 다양한 산업의 요구를 충족시킬 수 있을 정도로 유연하며 유사한 특징을 갖고 있는 산업용 애플리케이션과 소비자용 애플리케이션에 모두 사용될 수 있는 기기를 설계해야 한다고 생각한다. 필자들은 이런 기기들이 다양한 수준의 애플리케이션 요구사항으로 구성된 연속체 어딘가에 위치할 것이라고 생각한다. 연속체의 한쪽 끝에는 스마트 시계에 내장된 기기처럼 많은 전력을 필요로 하고 뛰어난 성과를 내는 애플리케이션 처리(application processing)용 사물인터넷 기기가 자리를 잡고 있다. 반대쪽 끝에는 충분하지만 과하지는 않은 기능과 자율적인 기기 운영을 뒷받침하며 생산하는 데 많은 비용이 들지 않고 필요로 하는 전력 수준이 매우 낮은 집적 센서가 위치한다. 반도체 기업들이 이와 같은 수준의 설계 유연성에 도달하고 기회를 적절히 활용하려면 자사의 제품/애플리케이션 개발 접근방법을 재고해야 할 수도 있다.

 

사물인터넷을 제대로 활용하려면 수많은 도전과제를 극복해야 한다. 반도체 기업을 이끌어나가는 경영자들은 새로운 개발 모델과 프로세스 역량, 시장 진출 전략을 기존의 운영 활동에 통합시킬 방법을 모색해야 한다. 성공을 위해서는 대담하게 행동해야 할 뿐 아니라 익숙하지 않은 모델과 행동을 지지하도록 이사회를 독려해야 하며 산업 표준 개발에 참여하는 기업들과 협력해야 한다. 하지만 반도체 산업은 혁신과 재발명의 시대를 받아들여야 한다. 도전 과제보다는 성장 기회가 많다. 부품 제조업체들이 기존의 부품보다 좀 더 폭넓은 잠재 고객들에게 영향을 미칠 수 있으며 사물인터넷을 가능케 하는 새로운 부류의 반도체를 개발하기 위해 노력을 기울이고 있기 때문이다. 반도체 부문이 스마트폰이 등장했을 무렵과 유사한 수준의 성장을 이뤄낼지도 모른다. 어쩌면 훨씬 더 놀라운 성장을 경험하게 될 수도 있다.

 

번역 |김현정 translator.khj@gmail.com

 

해럴드 바우어·마크 파텔·잰 베이라

 

해럴드 바우어(Harald Bauer)는 맥킨지 프랑크푸르트 사무소 이사, 마크 파텔(Mark Patel)은 샌프란시스코 사무소 소장, 잰 베이라(Jan Veira)는 뮌헨 사무소 부소장이다.

동아비즈니스리뷰 351호 Diversity in Talent Management 2022년 08월 Issue 2 목차보기